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崗位職責(zé)：

1. 協(xié)助芯片工程師完成測試平臺搭建及芯片測試工作；
2. 協(xié)助芯片工程師對芯片故障進(jìn)行排查和分析總結(jié)等工作；
3. 解決芯片在測試過程中遇到的問題；
4. 完成芯片測試報告編寫；
5. 嚴(yán)格遵守公司規(guī)章制度，積極勤勉，認(rèn)真負(fù)責(zé)，高質(zhì)量、高效率完成各項測試任務(wù)。

崗位職責(zé)：

1. 協(xié)助項目負(fù)責(zé)人，評估客戶所提出的技術(shù)相關(guān)需求，協(xié)助完成客戶技術(shù)協(xié)議到研發(fā)設(shè)計方案的轉(zhuǎn)化，并參與評審；
2. 根據(jù)技術(shù)協(xié)議與系統(tǒng)設(shè)計方案，與項目組其他成員（天線、無源、控制、電源等）溝通、確認(rèn)與微波、毫米波模塊部分相關(guān)的具體需求，制定具體實施方案；
3. 根據(jù)具體實施方案，負(fù)責(zé)模塊部分相關(guān)分部件的器件選型、電氣設(shè)計、圖紙設(shè)計、工藝設(shè)計等；
4. 參與產(chǎn)品相關(guān)硬件設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計的評審；
5. 獨立完成相關(guān)設(shè)計文件的編制，如器件清單、裝配圖等；
6. 獨立或協(xié)助完成技術(shù)圖紙的歸檔，技術(shù)報告的編寫；
7. 完成模塊的調(diào)試、測試、故障跟蹤與排故、設(shè)計改進(jìn)與優(yōu)化等；
8. 對研發(fā)和生產(chǎn)過程中反饋的結(jié)構(gòu)相關(guān)問題進(jìn)行整理和總結(jié)；
9. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)實驗室測試系統(tǒng)的搭建、維護(hù)和調(diào)試；
2. 制定測試計劃，搭建測試環(huán)境；
3. 測試前的方案、測試所需的輔件準(zhǔn)備；
4. 對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗篩選（溫循、振動等）；
5. 對射頻模塊進(jìn)行測試及調(diào)試；
6. 對天線類產(chǎn)品進(jìn)行測試及調(diào)試和數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計并完成測試報告；
7. 按照作業(yè)指導(dǎo)書對部件產(chǎn)品進(jìn)行性能檢測，并記錄過程數(shù)據(jù)；
8. 配合研發(fā)部門進(jìn)行部件測試；
9. 測試完成后及時整理工位；
10. 對提高測試效率提出建議；
11. 規(guī)范操作儀器設(shè)備，定期保養(yǎng)儀表。

崗位職責(zé)：

本崗位可接受在校碩士實習(xí)。

1. 負(fù)責(zé)射頻/模擬芯片需求定義與指標(biāo)分解，能夠配合系統(tǒng)總體完成模塊指標(biāo)與接口定義，完成模塊電路頂層架構(gòu)及可行性、科學(xué)性驗證分析；負(fù)責(zé)Si基工藝或者IIIV族工藝射頻集成電路設(shè)計；
2. 射頻芯片電路設(shè)計，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Freqency Divider等；
3. 提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報告及相關(guān)測試方案；
4. 產(chǎn)品測試、調(diào)試和應(yīng)用，提交測試報告并分析和提出改版意見。